士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目今日開工
發布時間 : 2025-02-17 09:14:15今年5月21日,士蘭微電子與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府在廈門共同簽署了《戰略合作框架協議》。經過近一月緊鑼密鼓地籌備,今日正式開工。項目總投資為120億元人民幣,分兩期建設,兩期建設完成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產72萬片(6萬片/月)的生產能力。
其中第一期項目總投資70億元,預計在2025年3季度末實現初步通線,2025年4季度試生產并實現產出2萬片的目標;2026年-2028年持續進行產能爬坡,最終將形成年產42萬片8吋SiC功率器件芯片的生產能力。
士蘭微電子成立于1997年,2003年3月在上海證券交易所主板上市,已發展成為國內主要的綜合型半導體設計與制造(IDM)企業之一。公司專注于硅半導體和化合物半導體產品的設計、制造和封裝,其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。
此次士蘭微電子8英寸SiC制造生產線項目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產線”和士蘭明鎵“先進化合物半導體器件生產線”兩大重要項目后的又一重大項目布局。項目建成后將較好滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片,同時促進國內 8 吋碳化硅襯底及相關工藝裝備的協同發展。
項目主體取名“集宏半導體”,也體現了士蘭微電子 “集中意志和力量,努力實現超越式發展,爭取早日孕育出具有世界一流競爭力的綜合性半導體公司,更好地為各行業客戶提供優質產品和服務”的宏大愿景。